新闻动态

OSP表面处理工艺原理及介绍

发布日期:2019-10-23 来源于:

原理:在电路板铜表面上形成一层有机膜,结实地保护着新鲜铜表面,并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。1、工艺流程:除油→水洗→微蚀→水...

印制电路板的制造工艺(一)

发布日期:2019-10-23 来源于:

一、概述PCB,即Printed Circuit Board的缩写,中文译为印制电路板,它包括刚性、挠性和刚-挠结合的单面、双面和多层印制板,如图1所示。图1 PCB的类别PCB为电子产品最重要的根底部...

印制电路板的制造工艺(二)

发布日期:2019-10-23 来源于:

阶段四:阻焊/外表处理工艺办法与流程如图6所示。图6 阻焊/外表处理工艺办法与流程三、HDI板跟着0.8mm及其以下引线中心距BGA、BTC类元器件的运用,传统的层压印制电路制作工艺现已...

电路测试和原材料测试区别

发布日期:2019-10-23 来源于:

一般有两大类的测验办法用于确认线路板资料的Dk或Df(损耗角正切或tanδ):即原资料丈量,或者在由资料制成的电路进行丈量。依据原资料的测验依赖于高质量牢靠的测验夹具和设...

PCB抄板工艺原则(一)

发布日期:2019-10-23 来源于:

1:印刷导线宽度选择依据:印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关:线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能,线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加...

PCB抄板工艺原则(二)

发布日期:2019-10-23 来源于:

6:输入信号处理单元,输出信号驱动元件应靠近电路板边,使输入输出信号线尽可能短,以减小输入输出的干扰。7:元件放置方向:元件只能沿水平和垂直两个方向排列。否则不得于插件。8:元...

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